基于TSV技术的3D电感的设计与实现

• 作者: 刘鹏飞 张洪泽 朱健 薛宇
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 物理学
• 关键词: 硅通孔 电感 三维集成 微系统 无源集成器件 三维集成电路
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: O484.5|O433.4
• 字数: 1960字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2018.06.010

摘要

随着集成电路集成度越来越高,传统的2D片上电感损耗高、 占位面积大等缺点日益明显,无法满足3D集成的要求,因此提出了一种基于硅通孔(TSV)技术的新型螺旋3D电感.首先介绍了新型电感的结构,并进行了损耗机理的分析,通过仿真数据研究了基于TSV的3D电感的可行性,最后制作了实物并进行测试.测试结果表明,基于TSV的3D电感Q值在2.55 GHz达到峰值25左右,电感值在3 GHz内可以稳定在4 nH左右,自谐振频率为6 GHz左右.实现了高Q值、低占位面积的目标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱健		43	318	11.0	16.0
2	刘鹏飞		2	1	1.0	1.0
3	张洪泽		2	1	1.0	1.0
4	薛宇		1	1	1.0	1.0