在线式等离子清洗在封装中的应用

• 作者: 刘畅 马斌 马良
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 在线等离子清洗 IC封装 封装工艺
• 年，卷（期）: 2011,（5）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 40-43
• 分类号: TN948.43
• 字数: 2743字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.05.009

摘要

IC封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的装片前、引线键合前及塑封固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物.介绍了在线式等离子清洗设备及清洗原理,并对清洗前后的效果做了对比.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘畅	中国电子科技集团公司第二研究所	13	42	3.0	6.0
2	马斌	中国电子科技集团公司第二研究所	9	6	2.0	2.0
3	马良	中国电子科技集团公司第二研究所	6	57	2.0	6.0