碳化硅金刚线切割表面粗糙度的研究

• 作者: 张文斌 袁立伟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅 固定磨料金刚线切割 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: IC制造工艺与设备
• 页码范围: 4-7
• 分类号: TN304.2
• 字数: 2030字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2011.11.002

摘要

碳化硅是新兴的第三代半导体材料。用固定磨料金刚线切割机对其进行切割加工，分析了加工过程的各项参数对晶片表面粗糙度的影响，为优化碳化硅金刚线切割过程提出依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文斌	中国电子科技集团公司第四十五研究所	11	19	2.0	4.0
2	袁立伟	中国电子科技集团公司第四十五研究所	1	1	1.0	1.0