高密度PBGA组件的模态试验与仿真研究

• 作者: 周斌 恩云飞 漆学利
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: PCB组件 模态试验 动态仿真 元件布局
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 55-58
• 分类号: TN306
• 字数: 2636字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.08.015

摘要

为探索高密度板级组件的动态特性,设计了带菊花链的PBGA(塑封焊球阵列)组件,采用模态试验和有限元仿真方法分别获得PBGA组件的模态参数,分析了不同固支方式对PBGA组件一阶固有频率的影响.研究了边6点固支条件下各阶阵型特性并提出了元器件抗振布局设计的原则,结果表明:6螺钉支撑将显著提高组件的一阶固有频率,从两螺钉的137.7 Hz提高到480.1 Hz;减小PCB变形；悬臂梁连接不适用于有抗振要求的产品,BGA器件布局应避开弯扭复合模态区,抗振性差的器件和焊点应布局在靠近固支点位置.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	恩云飞	工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室	22	60	4.0	6.0
2	周斌	工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室	6	10	2.0	2.0
3	漆学利	工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室	1	3	1.0	1.0