SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析

• 作者: 杨根林
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子组件(PCBA) 焊点(SolderPoint) 金属互化物层(IMC) 实验分析室(FALab) 透视检查(X-Ray) 微切片分析(CrossMicro-section) 失效分析(FA) 根本原因(RootCause) 球窝缺陷焊点(Head-ln-Pillow) 焊接可靠性(SolderReliability)
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 页码范围: 41-49
• 页数: 9页
• 分类号: TN405

摘要

在当前的SMT日常生产与品质管理中，如何从电子组件（PCBA）及焊点扑朔迷离的失效问题中，快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定，是品质与工程技术人员的重要工作和技能。而SMT工艺和电子封装技术的进步，元器件的引脚或焊端的微小型化，以及某些隐藏于封装体下方的焊点，由于不便于直接目视检查等问题，无疑增加了生产品质和失效分析的困难度。比如细问距的BGA／CSP等类似器件的失效分析与不良判定，需要更高阶的分析仪器和分析方法。电子组件及焊点的失效分析，是获取失效机理与原因从而进行客诉对策和改善的基本手段，只有熟练掌握并运用这些技术比如金相微切片（CrossMicro-section）分析等，才能及时获得产品的改进依据。

作者信息

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