引线框架铜合金材料与SnAg3.0Cu0.5的界面组织

• 作者: 张国军 苏娟华
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜合金 引线框架材料 SnAgCu钎料 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 25-29
• 分类号: TB31|TG146.1
• 语种: 中文

摘要

采用扫描电镜和能谱分析等手段研究了3种不同引线框架用铜合金材料与SnAgCu钎料的界面结构,3种铜合金引线框架材料与SnAg3.0Cu0.5焊膏焊后未经时效的界面组织相似.焊点在160℃恒温时效300 h后,Cu-0.1Fe-0.03P合金、Cu-0.36Cr-0.03Zr合金、Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金与SnAg3.0Cu0.5焊膏的界面金属间化合物厚度分别为8.7、7.4、6.2μm,其成分主要为Cu6Sn5,靠近铜合金一侧均有少量Cu,Sn生成.结果表明,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金比Cu-0.1Fe-0.03P合金和Cu-0.36Cr-0.03Zr合金具有更好的焊接可靠性能,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金中的Zn元素在焊点界面的富集有效减缓了界面处原子的相互扩散,使金属同化合物的增长速度降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏娟华	河南科技大学材料科学与工程学院	93	549	13.0	18.0
2	张国军	河南科技大学材料科学与工程学院	4	16	3.0	4.0