Cu-Ni-Si合金析出物对再结晶的影响

• 作者: 涂明武 王东锋
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Si合金 析出 再结晶 显微硬度 导电率
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 组织性能
• 页码范围: 47-51
• 分类号: TG146.1
• 语种: 中文

摘要

通过分析时效期间Cu-Ni-Si合金显微硬度、导电率以及微观组织的变化,研究了析出相和再结晶行为的相互作用.结果表明,时效初期析出相对随后的再结晶过程具有强烈阻碍作用.在450、550℃较低温度时效时,合金发生原位再结晶,析出相在其体积分数略微升高或不变的情况下发生粗化;导电率上升趋势为先快后慢并趋于稳定,因而其变化曲线上无峰值出现;显微硬度则由于时效后期析出颗粒粗化,析出强化效果降低而出现峰值.在750℃高温时效时,合金发生不连续再结晶,析出相则在体积分数略有降低的情况下发生粗化;导电率先快速上升后缓慢下降因而出现峰值;而显微硬度由于析出物迅速粗化而一开始就表现为持续下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王东锋	空军第一航空学院二系	66	203	8.0	11.0
2	涂明武	空军第一航空学院二系	19	49	5.0	5.0