热阻参数在功率器件封装中的重要应用

• 作者: 苏金鑫
• 来源期刊: 知识经济
• 学科: 工学
• 关键词: 热阻 dVDS dVBE Rth 空洞
• 年，卷（期）: 2011,（20）
• 所属期刊栏目: 工程技术
• 页码范围: 78-78
• 分类号: TN303
• 字数: 1857字
• 语种: 中文

摘要

随着功率器件封装逐渐面向大电流、小型化，产品的散热性能显得尤为重要。本文从热阻失效的原因、在封装过程中如何控制两个方面进行了探讨，以此寻求一种降低热阻失效的方法、过程。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏金鑫		2	2	1.0	1.0