推动整机与芯片联动打造集成电路大产业链——2011中国集成电路产业促进大会暨“中国芯”颁奖典礼在济南召开

• 作者: 黄友庚
• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 经济
• 关键词: 集成电路产业 颁奖典礼 中国芯 产业链 南召 芯片 整机 电子工业
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 中国芯
• 页码范围: 14-18
• 分类号: F426.63
• 字数: 4775字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2012.01.043

摘要

在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄友庚		1	1	1.0	1.0