保温时间对钙钡硼硅复相陶瓷性能的影响

• 作者: 周洪庆 张一源 王杰 邵辉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 钙钡硅硼系玻璃 复相陶瓷 保温时间 烧结性能 介电性能
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 1-3
• 分类号: TM28
• 字数: 2351字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.03.001

摘要

通过对钙钡硼硅玻璃与氧化铝的混合物进行烧结,制备了可用于低温共烧陶瓷基板的硼硅酸盐玻璃/α-Al2O3系复相陶瓷.研究了保温时间对所制复相陶瓷的微观结构、烧结性能和介电性能的影响.结果表明:随着保温时间的延长,所制复相陶瓷的体积密度、吸水率和介电常数先增大后减小,而介质损耗则是先减小后增大.于850℃烧结、保温20 min制得的复相陶瓷的性能最佳,其体积密度为3.12g·cm-3,吸水率为0.11％,10 MHz下的相对介电常数和介质损耗分别为7.88和1.0×10-3.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周洪庆	南京工业大学材料科学与工程学院	94	730	13.0	19.0
2	王杰	南京工业大学材料科学与工程学院	11	44	4.0	6.0
3	邵辉	南京工业大学材料科学与工程学院	11	65	5.0	8.0
4	张一源	南京工业大学材料科学与工程学院	3	10	2.0	3.0