球磨时间对硼硅玻璃基复相陶瓷性能的影响

• 作者: 周洪庆 张一源 曾风 王杰 韦鹏飞
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 硼硅玻璃 球磨时间 性能
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 5-8
• 分类号: TM28
• 字数: 3059字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2011.06.002

摘要

采用经过不同球磨时间制备的硼硅玻璃与氧化铝复合,低温烧结制备了硼硅玻璃/氧化铝系复相陶瓷.利用XRD和SEM,研究了硼硅玻璃粉料球磨时间对流延成型及所制复相陶瓷的烧结性能、介电性能(10MHz)的影响.结果表明:随着球磨时间增加,粉料粒径减小,硼硅玻璃复相陶瓷烧结温度降低,密度增加,介电常数和介质损耗降低.球磨90 min在850℃烧结的试棒性能较佳:密度为3.22 g·cm-3,10 MHz下的相对介电常数和介质损耗分别为7.92和1.2×10-4.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周洪庆	南京工业大学材料科学与工程学院	94	730	13.0	19.0
2	韦鹏飞	南京工业大学材料科学与工程学院	19	97	7.0	8.0
3	王杰	南京工业大学材料科学与工程学院	11	44	4.0	6.0
4	张一源	南京工业大学材料科学与工程学院	3	10	2.0	3.0
5	曾风	南京工业大学材料科学与工程学院	1	5	1.0	1.0