低温共烧陶瓷(LTCC)介质的材料科学与设计策略

• 作者: 周济
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 材料科学 材料设计 硅铝氟氧化物
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TM28
• 字数: 6323字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.06.001

摘要

低温共烧陶瓷( LTCC)介质是无源集成和系统级封装技术的关键材料.由于烧结工艺上的特殊要求,这类材料具有较传统电子陶瓷更复杂的显微结构,在材料的设计上难度更大.从材料的组成、结构、形成机制及其性质之间的关系出发,分析了探索新型LTCC介质材料的关键因素和设计策略,并通过对以作者研究组成功设计出的新型低介电常数LTCC材料——硅铝氟氧化物基LTCC介质为典型案例的剖析,论证了基于材料科学的基本原理实现对LTCC介质进行设计的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周济	清华大学材料科学与工程系	117	1325	20.0	33.0