化学法制备低介电常数聚酰亚胺的研究进展

• 作者: 和亚宁 王兴元 王晓工 金成九
• 来源期刊: 高分子通报
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 介电常数 多孔 分子结构
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-6
• 分类号: TN41
• 字数: 3477字
• 语种: 中文

摘要

随着微电子工业的快速发展，为了提高大规模集成电路中芯片间的传输速度以满足高集成化的要求，需要层间绝缘材料具有较低的介电常数。聚酰亚胺已被广泛用于大规模集成电路的层间绝缘材料，降低其介电常数的研究在近年来受到了广泛关注。当采用化学方法降低介电常数时，调控聚酰亚胺的分子结构是基础；在聚酰亚胺中构建多孔结构则是进一步降低介电常数的有效手段。本文从调控分子结构和构建多孔结构的角度出发，综述了化学法制备低介电常数聚酰亚胺的研究进展，并对低介电常数聚酰亚胺的研究前景进行了展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓工	清华大学化工系高分子研究所教育部先进材料重点实验室	132	1573	21.0	34.0
2	和亚宁	清华大学化工系高分子研究所教育部先进材料重点实验室	38	267	8.0	15.0
3	金成九	清华大学化工系高分子研究所教育部先进材料重点实验室	1	4	1.0	1.0
4	王兴元	清华大学化工系高分子研究所教育部先进材料重点实验室	1	4	1.0	1.0