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摘要:
LPCVD多晶硅薄膜发雾对CMOS器件性能有重大影响,文章分析了多晶硅薄膜发雾的形成机理与影响因素,指出了低温、低压以及保持气路系统的清洁是消除多晶"发雾"的有效措施。根据多晶硅薄膜雾状斑点的形状与分布位置,对硅片表面缺陷的来源进行了分类,并从清洗工艺、污染物成分分析、前道工序等方面提出了相应的解决措施。
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 LPCVD多晶硅薄膜发雾的形成与消除
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 LPCVD 多晶硅薄膜 发雾 表面缺陷
年,卷(期) 2012,(2) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 40-43
页数 分类号 TN305
字数 2685字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.02.017
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘国柱 15 32 4.0 4.0
2 许帅 3 3 1.0 1.0
3 王新胜 2 3 1.0 1.0
4 徐超 6 3 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
LPCVD
多晶硅薄膜
发雾
表面缺陷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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