微细塑性铣削单晶硅实验研究

• 作者: 刘军营 杨先海 田忠强 程祥 高斌
• 来源期刊: 山东理工大学学报：自然科学版
• 学科: 工学
• 关键词: 微细加工 微细铣削 塑性切削 单晶硅
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 53-55,60
• 页数: 4页
• 分类号: TH161
• 字数: 2534字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-6197.2012.04.011

摘要

为了深入探讨塑性铣削单晶硅的切削机理，对单晶硅进行了微细铣削实验研究．结果表明，合理地设定铣削参数与保证特定的铣削环境都很重要，在这个前提下，可以实现塑性切削，在单晶硅上获得具有完整几何外形的特征，同时表面质量可以达到单纳米级别．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨先海	山东理工大学机械工程学院	79	416	10.0	17.0
2	刘军营	山东理工大学机械工程学院	46	391	11.0	17.0
3	程祥	山东理工大学机械工程学院	49	234	9.0	13.0
4	高斌	温州职业技术学院机械工程系	17	53	5.0	6.0
5	田忠强	山东理工大学机械工程学院	1	10	1.0	1.0