键合焊接检测系统的研究与优化

• 作者: 顾健
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 键合 焊接 检测
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 封装材料与设备
• 页码范围: 11-18,39
• 页数: 9页
• 分类号: TG441.7
• 字数: 274字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.08.004

摘要

对键合焊接检测过程中硬件维护及软件（参数）的选择作了系统性的研究和优化,为键合设备的维护提供理论与实际依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾健		4	0	0.0	0.0