集成电路生产中膜层厚度的测量方法

• 作者: 谢忠仁
• 来源期刊: 计量技术
• 关键词: 集成电路 膜层厚度 阶梯 方块电阻 干涉效应 偏振光
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 测量与设备
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 字数: 3360字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0771.2012.9.008

摘要

针对半导体和介质层的厚度测量,分别从仪器结构和测量原理方面,对常用的几种测量方法:机械接触法、电子测微法、光谱测定法(SPECTRA)、椭偏仪法(BPE)和光剖面反射计法(BPR)进行阐述,比较分析各种测量方法的优缺点,为实际工作中选择合适的测量方法提供参考.

作者信息

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1	谢忠仁		1	0	0.0	0.0