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摘要:
全球半导体公司zmdi推出一款晶圆级芯片尺寸封装和具有最小的IO-Link(输入输出-链接)装置以及高性价比的高压线路驱动器集成电路ZIOL2211.
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关键词云
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文献信息
篇名 ZMDI推出ZIOL2211集成电路
来源期刊 电脑与电信 学科 工学
关键词 驱动器集成电路 芯片尺寸封装 半导体公司 高压线路 高性价比 输入输出 晶圆
年,卷(期) 2012,(8) 所属期刊栏目 新闻链接
研究方向 页码范围 18-18
页数 1页 分类号 TN492
字数 966字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
驱动器集成电路
芯片尺寸封装
半导体公司
高压线路
高性价比
输入输出
晶圆
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电脑与电信
月刊
1008-6609
44-1606/TN
大16开
广州市连新路171号国际科技中心B108室
1995
chi
出版文献量(篇)
8962
总下载数(次)
13
总被引数(次)
9565
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