高密度LED组装Sn-3Ag-0．5Cu焊点显微组织和力学性能的分析

• 作者: 刘建萍 刘莉 王欣欣 郭福 雷元洪
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: LED组装 共晶钎料 显微组织 抗剪强度
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 页码范围: 69-72
• 分类号: TG425.1
• 字数: 1736字
• 语种: 中文

摘要

分别用Sn37Pb钎料和Sn3Ag0．5Cu钎料组装高密度LED灯板，试验观察了焊后和老化后焊点的显微组织，测试了焊点的抗剪强度．结果表明，Sn3Ag0．5Cu焊点的金属间化合物层明显大于Sn37Pb焊点，但都在合格范围内，不会造成脆断，且其JB—Sn初品晶粒被网状共晶物包覆的特殊结构使其抗剪强度明显大于Sn37Pb焊点；老化后，两组焊点的抗剪强度均有所减小．虽然无铅焊膏代替Sn37Pb焊膏是电子工业界的发展的必然趋势，但是利用无铅焊膏组装小尺寸、高密度LED组件需要更精确的回流工艺．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘建萍	北京工业大学材料科学与工程学院	53	245	9.0	13.0
2	郭福	北京工业大学材料科学与工程学院	92	650	13.0	21.0
3	王欣欣	北京工业大学材料科学与工程学院	3	5	1.0	2.0
4	刘莉		2	4	1.0	2.0
5	雷元洪		1	1	1.0	1.0