等离子清洗在LED封装工艺中的应用

• 作者: 师筱娜 程丕俊 马斌 马良
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 清洗原理 等离子清洗 接触角测试 发光二极管
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 清洗技术与设备
• 页码范围: 23-26,46
• 分类号: TN305.97
• 字数: 2630字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2012.01.005

摘要

在LED封装工艺过程中,器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性,影响产品质量。如在封装前进行等离子清洗,则可有效去除上述污染物。介绍了等离子清洗设备原理,并对清洗前后的效果做了对比。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马斌	中国电子科技集团公司第二研究所	9	6	2.0	2.0
2	程丕俊	中国电子科技集团公司第二研究所	7	1	1.0	1.0
3	师筱娜	中国电子科技集团公司第二研究所	5	10	2.0	3.0
4	马良	中国电子科技集团公司第二研究所	6	57	2.0	6.0