引线框架电镀锡须、锡毛刺生成机理与预防

• 作者: 宁慧 李得雄
• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 关键词: 引线框架 锡须 锡毛刺 产生机理 预防措施
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 封装
• 页码范围: 65-67
• 页数: 3页
• 分类号: TG44
• 字数: 2367字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2012.09.059

摘要

引线框架电镀纯锡时，受过程控制及原材料的影响，纯锡镀层极易产生锡须和锡毛刺。锡须和锡毛刺的产生有着不同的机理，因此预防锡须及锡毛刺的产生，需要采取有针对性的措施。本文章从原理上分析了锡须及锡毛刺的产生机理，并结合现有封装电镀工艺流程，有针对性地提出了一些可行的预防措施，为保证集成电路的可靠性提供了理论支持。