无铅喷锡（HASL）润湿不良问题及对策

• 作者: 常成祥 王振荣
• 来源期刊: 电子设计工程
• 学科: 工学
• 关键词: HASL 热风整平 无铅喷锡 缩锡 润湿不良 拒焊
• 年，卷（期）: 2012,（15）
• 所属期刊栏目: 电子电力技术
• 页码范围: 124-127
• 页数: 4页
• 分类号: TM205.1
• 字数: 1242字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-6236.2012.15.042

摘要

针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡（HASL）PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题，采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比，对smt生产制程条件进行内检等方法措施，以及最终对焊盘异常的PCB送国家级实验室5所分析结论确认焊盘润湿不良问题的主要表现为锡膏对PCB焊盘润湿不良．造成不良的主要原因与PCB焊盘HASL表面不平整以及焊盘已发生合金化降低其可焊性有关。并在批量生产中采取烘烤箱使用1053±5℃，烘烤4小时烘烤PCB和使用酒精擦洗PCB焊盘来减少润湿不良的方法措施保证生产。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王振荣		3	4	1.0	2.0
2	常成祥		3	10	2.0	3.0