超大规模集成电路可靠性评估综述

• 作者: 朱旭光
• 来源期刊: 电脑知识与技术：学术交流
• 学科: 工学
• 关键词: 超大规模集成电路 系统级 寄存器传输级 逻辑级 晶体管级 可靠性评估
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 204-206
• 页数: 3页
• 分类号: TP311

摘要

为适应系统级芯片（SoC）高性能的要求,超大规模集成（VLSI）电路的密度和复杂度不断增加,从而为SoC芯片的可靠性带来了严峻的挑战。因此,准确评估VLSI电路的可靠性成为一个重要问题。该文主要从不同的层面和角度综合概述了前人及本课题组对VLSI可靠性进行评估的方法和策略及其解决的问题,最后结合作者的实际工作,描述了应进一步完善的工作并指出了当前工作的不足和困难。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱旭光	同济大学计算机科学与技术系	3	15	2.0	3.0