论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 金属学与金属工艺期刊 \
- 机械制造文摘-焊接分册期刊 \
三维封装芯片Cu-In体系固液互扩散低温键合机理研究
推荐文章
基于三维多芯片柔性封装的热应力分析
ANSYS
多芯片结构
柔性封装
热应力
用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展
三维封装
热压键合
综述
低温键合
电子封装
异质集成
系统封装
用于三维封装的多层芯片键合对准技术
键合
多芯片键合
对准精度
离心对准
三维封装
基于硅硅低温直接键合的MEMS打印喷头制作工艺
MEMS
低温直接键合
硅
活化
界面
打印喷头
加工制造
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | 三维封装芯片Cu-In体系固液互扩散低温键合机理研究 | ||
| 来源期刊 | 机械制造文摘-焊接分册 | 学科 | |
| 关键词 | SLID键合 金属间化合物 组织演化 剪切试验 断口 | ||
| 年，卷（期） | 2013,（1） | 所属期刊栏目 | 学位论文摘要 |
| 研究方向 | 页码范围 | 32-33 | |
| 页数 | 2页 | 分类号 | |
| 字数 | 960字 | 语种 | 中文 |
| DOI | |||
五维指标
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (1)
同被引文献 (1)
二级引证文献 (2)
2013(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
2015(1)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（0）
2017(1)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（1）
2018(1)
- 引证文献（0）
- 二级引证文献（1）
研究主题发展历程
节点文献
SLID键合
金属间化合物
组织演化
剪切试验
断口
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械制造文摘-焊接分册
主办单位：
机械科学研究院哈尔滨焊接研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
23-1200/TG
开本：
出版地：
黑龙江省哈尔滨市北区创新路2077号，哈尔滨焊接研究所
邮发代号：
创刊时间：
语种：
chi
出版文献量（篇）
1461
总下载数（次）
2
总被引数（次）
747
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
机械制造文摘-焊接分册2022
机械制造文摘-焊接分册2021
机械制造文摘-焊接分册2020
机械制造文摘-焊接分册2019
机械制造文摘-焊接分册2018
机械制造文摘-焊接分册2017
机械制造文摘-焊接分册2016
机械制造文摘-焊接分册2015
机械制造文摘-焊接分册2014
机械制造文摘-焊接分册2013
机械制造文摘-焊接分册2012
机械制造文摘-焊接分册2011
机械制造文摘-焊接分册2010
机械制造文摘-焊接分册2009
机械制造文摘-焊接分册2008
机械制造文摘-焊接分册2007
机械制造文摘-焊接分册2006
机械制造文摘-焊接分册2005
机械制造文摘-焊接分册2004
机械制造文摘-焊接分册2003
机械制造文摘-焊接分册2002
机械制造文摘-焊接分册2001
机械制造文摘-焊接分册2013年第6期
机械制造文摘-焊接分册2013年第5期
机械制造文摘-焊接分册2013年第4期
机械制造文摘-焊接分册2013年第3期
机械制造文摘-焊接分册2013年第2期
机械制造文摘-焊接分册2013年第1期
