用于三维封装的多层芯片键合对准技术

• 作者: 刘孝刚 刘胜 吕亚平 陈明祥
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 键合 多芯片键合 对准精度 离心对准 三维封装
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN04
• 语种: 中文
• DOI: 10.13245/j.hust.150201

摘要

采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想，提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术．基于该技术原理制作了对准装置，并实现了多芯片一次性对准键合（6层芯片）．具体过程包括：加工带方形凹槽的模具；将芯片切割为形状一致的方形，并保证边缘整齐；将芯片置入凹槽并旋转模具，对准后停止旋转并夹紧固定堆叠芯片；将固定后的芯片转移至键合腔内实现键合，试验测试键合后对准误差为4μm．具体分析了影响多层芯片对准精度的因素，并提出了优化方案，论证了离心对准技术的可行性．

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈明祥	华中科技大学机械科学与工程学院	22	230	5.0	15.0
3	刘胜	华中科技大学机械科学与工程学院	75	815	15.0	25.0
9	吕亚平	华中科技大学机械科学与工程学院	3	12	2.0	3.0
10	刘孝刚	华中科技大学机械科学与工程学院	3	12	2.0	3.0