用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展

• 作者: 刘孝刚 李科成 陈明祥
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 三维封装 热压键合 综述 低温键合 电子封装 异质集成 系统封装
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 9-14
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 4380字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2015.01.002

摘要

在三维系统封装技术中，金属热压键合是实现多层芯片堆叠和垂直互连的关键技术。为了解决热压键合产生的高温带来的不利影响，工业界和各大科研机构相继开发出了多种低温键合技术。综述了多种不同的低温金属键合技术（主要是Cu-Cu键合），重点阐述了国内外低温金属键合技术的最新研究进展及成果，并对不同低温金属键合技术的优缺点进行了分析和比较。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘孝刚	华中科技大学机械科学与工程学院	3	12	2.0	3.0
2	李科成	华中科技大学机械科学与工程学院	1	6	1.0	1.0