后处理工艺对硼掺杂金刚石电极膜/基结合性能的影响

• 作者: 卢文壮 周春 孙达飞 左敦稳 薛海鹏 赵鹏
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: BDD涂层电极 后处理 残余应力 结合力
• 年，卷（期）: 2013,（3）
• 页码范围: 36-39
• 分类号: TQ164|TG74
• 语种: 中文

摘要

为改善硼掺杂金刚石(boron-doped diamond,简称BDD)涂层电极的膜/基结合性能,利用热丝气相沉积法(HFCVD法)制备了BDD涂层电极,研究了退火时间和退火温度对涂层电极上BDD膜的残余应力和膜/基结合性能的影响.采用XRD残余应力测试仪对BDD膜的残余应力进行了测试,采用压痕法对BDD涂层电极膜/基结合性能进行了检测.结果表明:(1)在测试范围内,随退火温度升高、退火时间延长,后处理效果提高；(2)在退火温度700℃、退火时间3h条件下,涂层电极上BDD膜的残余应力最大可降低45％,BDD涂层电极膜/基结合性能有所提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢文壮	南京航空航天大学机电学院	94	520	12.0	17.0
2	左敦稳	南京航空航天大学机电学院	510	3780	26.0	32.0
3	赵鹏	南京航空航天大学机电学院	14	117	5.0	10.0
4	薛海鹏	南京航空航天大学机电学院	6	19	3.0	4.0
5	孙达飞	南京航空航天大学机电学院	5	15	3.0	3.0
6	周春	南京航空航天大学机电学院	3	11	3.0	3.0