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摘要:
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QFN焊盘设计及工艺组装
QFN焊盘设计
网板设计
焊膏涂覆
回流焊温度曲线
焊点检测
QFN器件焊接质量及可靠性改善方法的研究
方形扁平无引脚封装器件
ANSYS有限元分析
焊点高度
散热焊盘
空洞率
寿命预计
电子元器件表面组装用导电胶粘剂
表面组装
胶粘剂
导电性
可靠性
电路组装中的X-ray检测技术
X-ray检测
线路板
球栅阵列封装
电路组装
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 模块电路用QFN器件组装技术的研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 QFN器件 组装 检测 返修
年,卷(期) hhwdzjs_2013,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 56-60
页数 5页 分类号 TN405
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄国平 4 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2013(0)
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  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
QFN器件
组装
检测
返修
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
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