电子装备多应力加速退化试验技术及可靠性评估方法研究

• 作者: 张国龙 李伟 梁玉英 潘刚 蔡金燕
• 来源期刊: 航空学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子装备 多应力 寿命 加速退化试验 加速模型 可靠性评估
• 年，卷（期）: 2013,（12）
• 所属期刊栏目: 电子与控制
• 页码范围: 2815-2822
• 页数: 8页
• 分类号: V216.5|TP114.3
• 字数: 4554字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7527/S1000-6893.2013.0332

摘要

针对电子装备在实际使用过程中其性能受多应力因素综合影响的特点,以某型雷达功能印制电路板(PCB)为试验对象,开展了温度-湿度-电应力综合加速退化试验(ADT).通过试验分析了电子装备在多应力环境下的性能退化规律,分别就电源连续工作模式和通断模式下的加速退化数据进行建模及可靠性分析,验证了电源通断是影响电子产品可靠性的重要因素之一,并建立温度-湿度-电应力综合加速模型,解决了多应力加速试验数据建模难和分析复杂的难题.综合应力试验方法更加贴近装备的实际,加速性能退化的效果更加明显,能够提高试验效率和降低成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡金燕	军械工程学院电子与光学工程系	144	811	13.0	18.0
2	张国龙	军械工程学院电子与光学工程系	24	78	5.0	7.0
3	梁玉英	军械工程学院电子与光学工程系	69	362	10.0	15.0
4	李伟	军械工程学院电子与光学工程系	51	246	9.0	12.0
5	潘刚	军械工程学院电子与光学工程系	29	115	7.0	8.0