贴片半导体器件可靠性工作研究

• 作者: 刘艳梅 薛淑秀
• 来源期刊: 企业技术开发（下半月）
• 学科: 工学
• 关键词: 贴片 半导体 可靠性 工作 研究
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 机械机电
• 页码范围: 126-127
• 页数: 2页
• 分类号: TO306
• 字数: 1727字
• 语种: 中文

摘要

文章主要介绍了贴片半导体器件的特点,应用范围,开展贴片半导体器件可靠性工作研究的目的,针对可靠性工作研究中遇到的问题提出了解决措施,建成了贴片半导体器件的可靠性保障能力,为保障贴片半导体器件装机质量做出了贡献,提出开展贴片半导体器件的可靠性研究工作很有必要.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛淑秀		5	6	1.0	2.0
2	刘艳梅		6	0	0.0	0.0