导电胶的研究进展

• 作者: 张梦玉 杨莎 程博 齐暑华
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 导电机理 电阻率 接触电阻
• 年，卷（期）: 2014,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: TQ437+.6
• 字数: 3726字
• 语种: 中文

摘要

随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进,导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料,广泛应用于电子产品中.本文介绍了导电胶的组成,从宏观和微观角度对导电机理进行了概述,并对国内外最新成果进行了综述,最后对各向异性导电胶的发展前景作了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	齐暑华	西北工业大学理学院应用化学系	229	2557	26.0	37.0
2	程博	西北工业大学理学院应用化学系	20	122	7.0	9.0
3	张梦玉	西北工业大学理学院应用化学系	6	26	4.0	5.0
4	杨莎	西北工业大学理学院应用化学系	12	75	6.0	8.0