电子封装用diamond/Al复合材料研究进展

• 作者: 张纯 彭超群 王日初 解立川 马如龙
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 Diamond/Al复合材料 热导率 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 功能材料
• 页码范围: 689-699
• 页数: 11页
• 分类号: TB333
• 字数: 12039字
• 语种: 中文

摘要

Diamond/Al复合材料作为第四代电子封装材料,具有高热导率、低热膨胀系数和低密度等优良性能,成为研究重点.论述diamond/Al复合材料研究概况,分析挤压铸造、浸渗法和放电等离子烧结制备方法的优点和缺点,讨论热导率和热膨胀系数等热物理性能的影响因素,并对其发展前景进行展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭超群	中南大学材料科学与工程学院	135	2270	24.0	44.0
2	王日初	中南大学材料科学与工程学院	199	2644	25.0	45.0
3	马如龙	中南大学材料科学与工程学院	6	23	3.0	4.0
4	张纯	中南大学材料科学与工程学院	24	171	10.0	12.0
5	解立川	中南大学材料科学与工程学院	8	104	5.0	8.0