集成电路工艺模拟技术及新发展

• 作者: 陈铭
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 关键词: Technology Computer-Aided Design 工艺模拟
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 应用专题
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TN402
• 字数: 2645字
• 语种: 中文

摘要

TCAD (Technology Computer-Aided Design)是先进的集成电路工艺开发中重要的辅助设计手段，其中的工艺模拟(Process Simulation)则是TCAD仿真流程中的关键首要环节。本文概述了集成电路工艺模拟中的常用的氧化、离子注入、扩散、光刻和刻蚀等工艺模型及其功能，并对随着深亚微米技术发展，工艺仿真在离子注入、应力仿真和三维仿真方面的进展进行了介绍。