陶瓷/PTFE复合介质基板新成型工艺的研究

• 作者: 严长俊 张华 李晓晨 金江 黄达斐
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微波介质基板 PTFE 真空成型工艺 尺寸精度 相对介电常数 吸湿率
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TM215.92
• 字数: 4398字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.04.005

摘要

为解决制备大尺寸微波介质基板尺寸精度低的问题,采用真空成型和模压成型相结合的工艺,制备了陶瓷粉料填充聚四氟乙烯(PTFE)的微波复合介质基板,系统研究了制备悬浮液的搅拌速度、固含量和模压成型的压力对基板的尺寸精度、介电性能、吸湿率和微观结构的影响,结果表明基板的尺寸精度随搅拌速度的提高、模压成型压力的增加和固含量的降低而提高,相对介电常数随着固含量和模压成型压力的提高而增大,吸湿率随着固含量的降低而增大.当搅拌速度为8 000 r/min,悬浮液的固含量为45％(质量分数),模压成型压力为65 MPa时,制备的微波复合介质基板具有尺寸精度高(厚度偏差小,为±0.03 mm)、成分均匀、吸湿率较低(0.7％)、介电性能良好(εr=6.22,tanδ=0.002 2)的特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张华	南京工业大学材料学院	67	325	9.0	14.0
2	金江	南京工业大学材料学院	67	382	10.0	14.0
3	严长俊	南京工业大学材料学院	3	9	2.0	3.0
4	李晓晨	南京工业大学材料学院	4	13	3.0	3.0
5	黄达斐	南京工业大学材料学院	1	6	1.0	1.0