一种高温高精度带隙基准设计

• 作者: 倪园婷 冯勇建 叶永汉 蔡毓杰 邹建男
• 来源期刊: 厦门大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 高温 带隙基准
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 903-906
• 页数: 4页
• 分类号: TP331
• 字数: 2768字
• 语种: 中文
• DOI: 10.6043/j.issn.0438-0479.2014.06.027

摘要

针对集成电路高温下工作失效的问题,运用零温度系数栅偏置电压理论和漏电流补偿法,设计出一种电源电压为3.5～5.5V,室温190℃有效,温度系数为1.5×10-6 V/℃的高精度带隙基准电路.此带隙基准设计方法有别于常用的以精确匹配电阻和高阶反馈获得低温漂的方法,但同样具有宽电压、低温漂、工艺角稳定等性能,优点是能在高温条件下工作,解决了目前绝大多数带隙基准高精度有效工作温度不超过150℃的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯勇建	厦门大学物理与机电工程学院	103	953	15.0	26.0
2	蔡毓杰	厦门大学物理与机电工程学院	3	5	1.0	2.0
3	叶永汉	厦门大学物理与机电工程学院	3	5	1.0	2.0
4	倪园婷	厦门大学物理与机电工程学院	1	4	1.0	1.0
5	邹建男	厦门大学物理与机电工程学院	1	4	1.0	1.0