LED封装用导电银胶的研制

• 作者: 刘月涛 张敏 彭丹 李金辉 牟秋红 琚伟
• 来源期刊: 世界橡胶工业
• 学科: 工学
• 关键词: 导电银胶 LED 体积电阻率 耐热性
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 技术应用
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TQ437.6
• 字数: 1947字
• 语种: 中文

摘要

以环氧树脂为主要成分,配合以平均粒径为0.2μm的片状银粉、聚酰胺酰亚胺预聚体,加入适当的潜伏型固化剂、促进剂、稀释剂、偶联剂等,制备了高性能LED用导电银胶.该导电银胶为单组分,常温贮存,剪切强度为17.8 MPa(室温)和5.34MPa (150℃),体积电阻率1×10-5Ω·cm.