进口集成电路的一种拆机翻新案例分析

• 作者: 马兆庆
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 进口集成电路 拆机翻新 案例分析
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 测试分析
• 页码范围: 76-79
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 1442字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2014.05.018

摘要

结合失效分析的实际案例,通过扫描电子显微镜、能谱分析、金相分析等手段,发现了将拆机进口集成电路的外引线重新焊接,并经简单的表面处理后,作为“崭新”集成电路的翻新手段.失效分析表明,这类失效模式通常只能在使用过程中发现,且具有批次性,潜在的危害十分严重.因此,在加强进口集成电路采购渠道、质量等级要求的同时,必须加快进口集成电路国产化的进程,才能进一步提高航天产品的质量可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马兆庆		2	1	1.0	1.0