浅谈晶圆超薄化

• 作者: 杨文杰
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 磨削减薄 损伤层 支撑系统 芯片强度
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 8-11,37
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 2561字
• 语种: 中文

摘要

主要简介了晶圆超薄化芯片减薄工艺的发展动态，讨论了现有设备基础上实现晶圆超薄化的局限性，提出了晶圆超薄化的工艺过程改进方案。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨文杰		3	7	1.0	2.0