机器视觉在焊点检测中的应用

• 作者: 崔洁 杨英豪 柳青
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体设备 机器视觉 焊点检测
• 年，卷（期）: 2014,（11）
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN606
• 字数: 2064字
• 语种: 中文

摘要

阐述了利用图像处理的一些算法对半导体封装过程中的焊点进行检测，主要包括图像预处理、自动阈值图像分割、图像膨胀、空洞填充、图像连通、区域开圆运算、形状检测、计算区域特征等算法，并通过大量实验确定了参数，得到一种确实可行的应用方法完成焊点的检测。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔洁	中国电子科技集团公司第四十五研究所	9	85	3.0	9.0
2	柳青	中国电子科技集团公司第四十五研究所	6	9	2.0	3.0
3	杨英豪	中国电子科技集团公司第四十五研究所	2	9	2.0	2.0