衍射光栅机械刻划工艺理论分析与实验研究

• 作者: 史国权 张宝庆 石广丰 蔡洪彬
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 衍射光栅 有限元 正交试验 模型 工艺 实验
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TH164
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2014.01.001

摘要

目前,“试刻划”加工光栅的工艺模式耗时长、效率低,且机械刻划光栅的槽形无法准确预控.通过纳米压痕实验对光栅刻划铝薄膜的微观结构及力学性能进行了表征,采用DEFORM有限元分析软件并结合正交试验对成槽过程进行了研究,通过对数据进行极差分析和单因素影响规律实验分析,建立了槽底角数学工艺模型.研究结果表明,光栅刻划过程可转化为楔体下压过程,基于有限元模拟实验的槽底角数学工艺模型可用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宝庆		30	113	6.0	9.0
2	石广丰		69	202	6.0	11.0
3	史国权		88	340	9.0	15.0
4	蔡洪彬		13	52	4.0	6.0