BGA底部承垫坑裂改善探讨

• 作者: 冉彦祥 孟昭光
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 坑裂 铜芽 球栅阵列开窗 剥离强度 成品铜厚 BGA负蚀常
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 产品检测与可靠性
• 页码范围: 319-328
• 页数: 10页
• 分类号: TN41
• 字数: 2515字
• 语种: 中文

摘要

随着手机线路板日趋精密,BGA球形矩阵设计越来越小,随之引发一系列品质风险,如焊点脱离、连锡、BGA底部开裂等.其中BGA底部开裂问题涉及PCB布线设计、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺、BGA芯片等多个领域,导致问题长期得不到有效的解决.本文通过一个失效案例解析展开,从PCB设计选材及加工工艺方面做些简单原因探讨分析及改善措施,想必对BGA底部承垫BGA坑裂品质改善方面有一定帮助

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟昭光		11	7	2.0	2.0
2	冉彦祥		7	4	1.0	2.0