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带有凸凹微结构的微流控基片热压成形特性研究
带有凸凹微结构的微流控基片热压成形特性研究
作者:
吴宝贵
张宗波
王晓东
王立鼎
罗怡
贺庆强
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微流控芯片
超声波键合
导能筋
有限元法
摘要:
研究了热压法制作带有导能筋的新型凸凹微结构的成形特性。从理论出发对材料的本构关系及其温变特性进行了表征,通过对商用软件的二次开发实现了成形特性理论模型的应用,利用有限元法对带有导能筋的基片的热压过程进行仿真,分析了在压力受到严格限制的情况下热压温度以及保温保压时间对复制精度的影响,在此基础上优化了工艺参数。利用套刻法和各向异性湿法腐蚀技术制得所需的硅模具,进行了热压试验,试验结果验证了仿真结果的有效性。
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热压
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
带有凸凹微结构的微流控基片热压成形特性研究
来源期刊
中国机械工程
学科
工学
关键词
微流控芯片
超声波键合
导能筋
有限元法
年,卷(期)
2014,(16)
所属期刊栏目
科学基金
研究方向
页码范围
2231-2234,2239
页数
5页
分类号
TG453.9
字数
3156字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1004-132X.2014.16.017
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
罗怡
大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室
53
695
13.0
25.0
2
王晓东
大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室
115
1141
19.0
28.0
3
王立鼎
大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室
130
1877
24.0
38.0
传播情况
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参考文献(0)
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二级引证文献(0)
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引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
微流控芯片
超声波键合
导能筋
有限元法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国机械工程
主办单位:
中国机械工程学会
出版周期:
半月刊
ISSN:
1004-132X
CN:
42-1294/TH
开本:
大16开
出版地:
湖北省武汉市湖北工业大学772信箱
邮发代号:
38-10
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
13171
总下载数(次)
15
总被引数(次)
206238
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