用于LED封装的铝基厚膜混合集成电路板的研制

• 作者: 张红娟 段晓燕
• 来源期刊: 消费电子
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 散热 铝基厚膜混合集成电路板
• 年，卷（期）: 2014,（14）
• 所属期刊栏目: 电子测量及仪器
• 页码范围: 81-81
• 页数: 1页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 1488字
• 语种: 中文

摘要

本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段晓燕		4	1	1.0	1.0
2	张红娟		3	0	0.0	0.0