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烧结工艺对ITO靶材致密度与电阻率的影响
烧结工艺对ITO靶材致密度与电阻率的影响
作者:
于杰
张明杰
彭平
陈敬超
原文服务方:
粉末冶金材料科学与工程
烧结温度
升温速率
烧结时间
气氛压力
电阻率
摘要:
以等离子电弧法制备的铟-锡氧化物(indium-tin oxide,ITO)纳米粉末为原料,采用冷等静压-烧结工艺制备ITO靶材,用排水法和涡流导电仪分别对ITO靶材的致密度和电阻率进行测量,研究烧结温度、升温速率、烧结时间以及气氛压力对靶材致密度和电阻率的影响.结果表明,在烧结温度为1 550℃、升温速率为500℃/h、烧结时间8h、氧气气氛压力为0.02 MPa条件下制备的ITO靶材致密度和电阻率分别为99.54%和1.829×10-4Ω·cm,能够满足高端光伏、液晶显示屏(LCD)等领域对ITO靶材致密度和电阻率的要求.
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靶材
烧结温度
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文献信息
篇名
烧结工艺对ITO靶材致密度与电阻率的影响
来源期刊
粉末冶金材料科学与工程
学科
关键词
烧结温度
升温速率
烧结时间
气氛压力
电阻率
年,卷(期)
2015,(4)
所属期刊栏目
工艺技术
研究方向
页码范围
623-630
页数
8页
分类号
TB34|TB332
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
陈敬超
昆明理工大学稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室
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21.0
34.0
3
于杰
昆明理工大学稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室
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16.0
7
张明杰
昆明理工大学稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室
3
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1.0
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彭平
昆明理工大学稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室
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烧结温度
升温速率
烧结时间
气氛压力
电阻率
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
粉末冶金材料科学与工程
主办单位:
中南大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1673-0224
CN:
43-1448/TF
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1996-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1992
总下载数(次)
0
总被引数(次)
12768
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