对集成电路封测项目进度、投资与质量控制管理的探讨

• 作者: 李守平 杨建生
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路封测业项目 进度控制管理 投资控制管理 质量控制管理
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 字数: 3844字
• 语种: 中文

摘要

简要论述集成电路封测项目进度、投资和质量控制管理,如何确定好项目目标计划值、目标实际值.通过目标计划值与实际值的比较采用纠偏措施,为科学有效做好集成电路封测业项目管理提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		3	3	1.0	1.0
2	李守平		1	3	1.0	1.0