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“弹出式”技术可制备微纳米半导体器件
“弹出式”技术可制备微纳米半导体器件
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
半导体器件
成型技术
微纳米
弹出式
制备
儿童玩具
研究人员
打印技术
摘要:
见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发,中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的“弹出式”三维成型技术,可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。
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篇名
“弹出式”技术可制备微纳米半导体器件
来源期刊
光学精密机械
学科
工学
关键词
半导体器件
成型技术
微纳米
弹出式
制备
儿童玩具
研究人员
打印技术
年,卷(期)
2015,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
22-22
页数
1页
分类号
TP31
字数
语种
DOI
五维指标
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引文网络
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2015(0)
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半导体器件
成型技术
微纳米
弹出式
制备
儿童玩具
研究人员
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研究来源
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光学精密机械
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长春市理工大学图书馆
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季刊
ISSN:
CN:
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长春市卫星路7089号
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3901
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