新电子布新型处理剂的研发

• 作者: 刘文科 彭峰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电子布 覆铜箔板层压 硅烷偶联剂 环氧/酚醛树脂 耐热性
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 所属期刊栏目: 基板材料
• 页码范围: 21-23,70
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2785字
• 语种: 中文

摘要

电子布的毛羽、树脂含浸性和板材耐热性已成为CCL最为关注点;硅烷偶联剂是一类既含有碳官能团又具有硅官能团的有机硅化合物;通过调整配方,改善了处理液的表面张力及润湿能力,并成功解决了某高端客户存在的板材白边角和耐热性差的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘文科		3	2	1.0	1.0
2	彭峰		1	1	1.0	1.0