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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 1. 认识印制电路产业新常态
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  1
    摘要：
  • 2. 2014年印制电路产业回顾与今年展望
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  5-12
    摘要： 印制电路产业在整体经济和电子信息产业中占很小一部分,但其发展与整体经济和电子信息产业密切相关,随之起落.通过近期整体经济和电子信息产业、印制电路产业主要数据,观察目前的产业形势.从宏观到行业...
  • 3. 电解铜箔与压延铜箔技术与差异
    作者： 刘建广
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  13-20,63
    摘要： 文章阐述了电解铜箔与压延铜箔的分类与特点,详细论述了两种铜箔的工艺流程和生产技术,给出了它们的具体要求和特性指标,指出了两种铜箔的技术与差异,描述了两种铜箔未来的发展趋势.
  • 4. 新电子布新型处理剂的研发
    作者： 刘文科 彭峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  21-23,70
    摘要： 电子布的毛羽、树脂含浸性和板材耐热性已成为CCL最为关注点;硅烷偶联剂是一类既含有碳官能团又具有硅官能团的有机硅化合物;通过调整配方,改善了处理液的表面张力及润湿能力,并成功解决了某高端客户...
  • 5. PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析
    作者： 温东华 王创甜
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  24-26,45
    摘要： 模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程.从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响.PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不...
  • 6. 双环戊二烯苯酚型环氧树脂的合成及其在覆铜板中应用
    作者： 刘生鹏 李胜国 王启瑶
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  27-31
    摘要： 文章首先阐述了双环戊二烯苯酚型环氧树脂(DCPD环氧)的合成机理和反应条件对产物组分的影响,其次综述了DCPD环氧的市场现状及其在覆铜板中的应用,最后对比了嘉盛德DCPD环氧和进口树脂在无卤...
  • 7. 超声波在粘结片浸胶中的应用
    作者： 余守莉 潘华林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  32-33,54
    摘要： 超声波的空化效应有助于降低胶液的表面张力.研究证明,通过超声的作用能迅速降低胶液的粘度,极大地提高胶液对玻璃纤维布等增强基材的浸润效果,大量降低粘结片生产过程中对溶剂的消耗,提高生产效率,减...
  • 8. 一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备
    作者： 何岳山 奚龙 王碧武
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  34-37
    摘要： 无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈.本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg (DMA) ＞190℃,耐热性优异,Td (5％...
  • 9. 一种线路板钻孔刀具退环技术的研究与应用
    作者： 姜曙光 纪龙江
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  38-40,57
    摘要： 随着电路板行业的高精度化、高密度化、微小孔径化的发展,虽然激光加工应用越来越多,机械数控加工仍然是主流方法,刀具的使用与管理仍然是一个值得研究的课题.目前中小企业广泛采用的刀具退环方法大多数...
  • 10. 一种线路板的沉孔加工技术研究与实际应用
    作者： 姜曙光 纪龙江
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  41-45
    摘要： 电路板上的沉孔是起固定作用,主要分为锥形沉孔与平头沉孔二大类.目前业界加工沉孔大多是采用专用刀具在数控机床上加工的方法,存在几个方面的问题,如切削力的不对称导致断刀率偏高,很难克服在加工φ3...
  • 11. 大背板层偏短路失效模式研究与对策
    作者： 陈霞元
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  46-54
    摘要： 大背板在压合过程中个别芯板偏移,导致通孔金属化后与层偏层次短路,形成层偏.本文从层偏的影响因素、机理出发,分析出失效模式,然后采取各种有效的预防措施加以控制,针对内层、层压的各关键控制点进行...
  • 12. 干膜掩孔破裂影响因子试验分析
    作者： 林秀鑫 陈海腾
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  55-57
    摘要： 文章通过试验图形转移制程各工艺参数设置对干膜掩孔破裂的影响,并根据试验结果调整相应的工艺参数控制,保证掩孔干膜完好性.
  • 13. PCB显影不净之探究
    作者： 吴培常 张卫 程静
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  58-63
    摘要： 放弃在庞杂的环境中分析造成显影不净的原因,而是仅就显影不净与PH值(碳酸钠浓度)进行客观的分析,它揭示显影不净的根本原因不在于后期PH值(碳酸钠浓度),而是跟显影剂的阻焊油墨和干膜负载量相关...
  • 14. 防焊小孔通孔制作探讨
    作者： 刘赟 刘鑫华 李江声 谢伦魁
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  64-66
    摘要：
  • 15. 机械钻孔HDI板除流胶工艺探讨
    作者： 吴甲林 翟青霞 黄海蛟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  67-70
    摘要：
  • 16. 信息动态
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年2期
    页码:  71-72,后插1
    摘要：

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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