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印制电路信息2015年第7期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
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总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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2. 行业“大”和“强”的思考刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年7期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 作为世界超级大国的美国，其PCB行业依靠“快”、“准”、“全”、“难”等核心竞争力而获得了良好生存和发展，美国PCB企业如何实现这些竞争力则是我们需要研究的，了解这些信息，就可以很好从战略层...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 文章介绍了盖垫板的用途、技术发展情况、市场规模及产品结构，盖垫板行业的机遇与挑战等。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 文章分两部分，第一部分是在牛顿光学的基础上导出了曝光光路的平行度、曝光能量的计算公式，这些公式完全是在牛顿几何光学的框架下推导出来，没有任何假定的成分，完全适用于曝光光路的计算。第二部分则是...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例，设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒油的影响因素：阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数，利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm~0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性，被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结，指出未来电镀纯锡仍将占...
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9. 电镀线整流监控系统的开发刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 早期电镀线整流系统存在电流记录无法存储、查询和追溯、电流异常无法报警等缺陷，致使电镀过程非常难以监控。现通过对电流信号的采集监控原理进行研究，量身定制开发了一套独立的电镀线整流监控系统，成功...
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10. 铜基电镀后铜粒问题根由探究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年7期页码:摘要： PCB埋铜后能解决一些电子元器件的散热问题，延长电子元器件的寿命。近年来，用于散热的金属基产品种类越来越多。金属基在电镀后可能会出现铜粒，以此现象为研究对象，模拟金属基加工出现铜粒的条件，从...
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11. 高选择性有机可焊保护剂的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 文章描述了水溶性有机可焊保护剂（OSP）的基本概况和行业发展趋势，并重点介绍一种具有优异的铜/金选择性OSP体系的研究情况。该体系OSP药水稳定性好，管控方便。具有优异的金面选择性，卓越的可...
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15. 高厚径比钻孔孔位精度提升研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2015年7期页码:摘要： 高厚径比钻孔因为钻头直径小，但刃长长，钻孔过程容易偏斜，导致孔位精度较差。通过实验比较并验证了预钻，分步钻以及分不同刃长钻孔方式对于孔位精度的改善效果。反面预钻可以明显提高孔位精度，其他方式...
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印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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