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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 1. 大强的评议渐见明朗
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  2-2
    摘要：
  • 2. 我来议一议“中国PCB行业大而不强”
    作者： 梁志立
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  5-9,26
    摘要： 章叙述是中国PCB行同国际水平比较为什么说中国PCB够大；这些年哪些方面在逐渐变强；又有哪些方面还不够；这个行怎么才算强；中国PCB行如何变强表述中国PCB行变强应具备5个基特征：雄厚产规模...
  • 3. 印制电路板技术的最新发展动向
    作者： 田民波
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  10-15,48
    摘要： 随着半导体芯片向微细化多端子高化电子产品向轻薄小高性能多功能方向发展要求采 PCB及电子封装与之匹配进而对二者在形式结构作方法加工工艺特别是材方面提出越来越高要求章介绍印电路板和电子封装技术...
  • 4. 十年磨一剑，中国电子产业的不归路
    作者： 董晓军
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  16-19
    摘要：
  • 5. 中国撑起印制电路世界--2014年全球百强PCB制造商排名
    作者： 中原捷雄 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  20-26
    摘要：
  • 6. 绝缘铝基板制作工艺及优化
    作者： 程静
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  27-33
    摘要： 章详细地介绍铝基板作工艺流程就其中重要工序作若干优化。
  • 7. 铝基板高压失效因素的研究
    作者： 杨涛 王立峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  34-38
    摘要： 高压测试作为评判铝基板应当中一项至关重要测试方法对此测试方法深解，有助于我分析各类失效题章我通过高压击穿原理分析及铝基板高压测试分析并结合实际案例中失效因素研究分析对各类可能影响因素进行归纳...
  • 8. 覆盖膜溢胶量的控制研究
    作者： 伍宏奎 王克峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  39-41,66
    摘要： 根覆盖膜特性以及FPCB 实际加工情况章简要介绍覆盖膜生产及应角度溢胶量控。
  • 9. 高热可靠性高CTI覆铜板的开发与性能研究
    作者： 徐莹 方克洪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  42-44,70
    摘要： 章通过树脂体系改进开发一种新型高热可靠性高CTI板材并重点介绍板材开发中设计思路板材性能以及多层板应情况。
  • 10. 蜂窝陶瓷在焚烧炉的应用
    作者： XU Ying 曾光龙
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  45-48
    摘要： 蜂窝陶瓷”具有许多小孔把焚烧炉燃烧过程产生热量蓄存在蜂窝陶瓷”中当这些蜂窝陶瓷”蓄聚相当多热量并达到或超过有机废气着火点时即使燃烧机不点火也能把有机废气燃烧起来因此蓄热式”废气焚烧炉特别省能...
  • 11. 金属化孔常见缺陷及预防
    作者： 余金 周仲承 王克军 王龙彪 符飞燕
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  49-53
    摘要： 随着印电路板集成化程度越来越高以及无铅化”全面实施金属化孔需要承受挑战和冲击也越来越多比过去更容易出现各种缺陷中对最常见缺陷进行分类和原因解析从生产工艺和药水控方面给出改善措施。
  • 12. 阻挡层的表面镀覆将走上主导地位
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  54-58
    摘要： 章概要地评述 PCB表面涂覆层发展过程指出PCB表面涂覆层已走向具有阻挡层”导年代传统没有阻挡层表面涂覆层会形成金属间互化物（IMC）或者扩散层等缺点削弱连接盘结合力而影响可靠性采有阻挡层”...
  • 13. 浅析镀铜深镀能力与铜消耗
    作者： 刘敏义 陈跃生
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  59-63
    摘要： 单位产品铜消耗量是PCB行要成之一它与成增加成正相关关系因此降低单位产品铜消耗量就成为线路板厂家努力方向根 IPC标准孔中最小铜厚必须18μm 章采实验室哈林槽试验办法来模拟电镀铜生产线实际...
  • 14. 印制板用腐蚀抑制剂
    作者： 蔡积庆
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  64-66
    摘要： 概述在化学镀Au/Ni-P镀层上形成旨在改善耐蚀性十八烷硫醇自组装单分子膜（ODT-SAM）结果表明从水溶性胶束水溶液中获得 ODT-SAM(aq)适于PCB 化学镀Au/Ni-P镀层腐蚀抑...
  • 15. PCBA测试生产线自动化改造方案
    作者： 傅显辉 杨欢 陈翠娟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  67-70
    摘要： 针对目前传统PCBA测试生产线自动化升级改造存在通性不强成较高题提出在保留现有测试设备基础上进行自动化升级改造设计方案实现无人值守全自动测试生产线低成快高效地升级改造该方案可广泛应于PCBA...
  • 16. 新产品新技术（100）
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  71-71
    摘要：
  • 17. 文献摘要（164）
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2015年10期
    页码:  72-72
    摘要：

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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